2227B详细
BOARD LEVEL HEAT SINK
2227B参数
系列:-,类型:插件板级,冷却封装:TO-5,连接方法:压接式,形状:圆柱,长度:-,宽度:-,直径:0.315"（8.00mm）内径，1.250"（31.75mm）外径,离基底高度（鳍片高度）:0.400"（10.16mm）,不同温升时功率耗散:1.8W @ 50°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为14.0°C/W,自然条件下热阻:21°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理
